नई दिल्ली/मुंबई: असम में उभरते सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मजबूती देने वाले एक महत्वपूर्ण घटनाक्रम में क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज, इंक और टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने सहयोग की घोषणा की है। इस समझौते के तहत टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स भारत में क्वालकॉम ऑटोमोटिव मॉड्यूल्स का निर्माण करेगी।
आधिकारिक बयान के अनुसार, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज के वैश्विक मॉड्यूल निर्माण साझेदार नेटवर्क का हिस्सा बनेगी, ताकि मॉड्यूलर ऑटोमोटिव प्लेटफॉर्म्स की बढ़ती वैश्विक मांग को पूरा किया जा सके।
“मेक इन इंडिया” पहल के अनुरूप, क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज अपने ऑटोमोटिव मॉड्यूल उत्पादों का निर्माण असम के जागीरोड में टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स की आगामी सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा में करेगी।
यह सहयोग डिजिटल कॉकपिट, इंफोटेनमेंट, कनेक्टिविटी और इंटेलिजेंट व्हीकल सिस्टम्स जैसी ऑटोमोटिव तकनीकों के स्थानीय उत्पादन को सक्षम बनाएगा। इससे भारतीय और वैश्विक वाहन निर्माताओं की बढ़ती मांग को पूरा करने के साथ-साथ सप्लाई चेन में लचीलापन और भौगोलिक विविधीकरण को भी बढ़ावा मिलेगा।
क्वालकॉम ऑटोमोटिव मॉड्यूल्स, स्नैपड्रैगन डिजिटल चेसिस सिस्टम-ऑन-चिप्स को आवश्यक सिस्टम कंपोनेंट्स के साथ एक एकीकृत, उत्पादन-तैयार मॉड्यूल में जोड़ते हैं, जिससे वाहन निर्माताओं को इंटीग्रेटेड इलेक्ट्रॉनिक्स प्लेटफॉर्म और तेज विकास चक्र मिलते हैं।
क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज के ऑटोमोटिव, इंडस्ट्रियल और एम्बेडेड इंटरनेट ऑफ थिंग्स एवं रोबोटिक्स डिवीजन के ईवीपी और ग्रुप जीएम नकुल दुग्गल ने कहा कि यह साझेदारी कंपनी की ऑटोमोटिव विकास रणनीति में एक महत्वपूर्ण कदम है। उन्होंने कहा कि प्रमुख क्षेत्रों में विनिर्माण क्षमता का विस्तार आवश्यक है और टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स विश्वस्तरीय विशेषज्ञता के साथ भारत की वैश्विक सेमीकंडक्टर और ऑटोमोटिव इकोसिस्टम में भूमिका को मजबूत करेगी।
क्वालकॉम इंडिया के सीनियर वाइस प्रेसिडेंट और प्रेसिडेंट सावी सोइन ने कहा कि टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के माध्यम से भारत में निर्माण करने से कंपनी को ओईएम को अधिक लचीलापन और मजबूत सप्लाई चेन समर्थन देने में मदद मिलेगी।
टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के सीईओ और प्रबंध निदेशक डॉ. रंधीर ठाकुर ने इस सहयोग का स्वागत करते हुए कहा कि यह साझेदारी कंपनी के वैश्विक हाई-टेक मैन्युफैक्चरिंग हब बनने के लक्ष्य के अनुरूप है। उन्होंने कहा कि कंपनी अपने इंटीग्रेटेड सिस्टम्स पैकेजिंग समाधानों का उपयोग कर उच्च गुणवत्ता और उच्च प्रदर्शन वाले उत्पाद उपलब्ध कराएगी।
जागीरोड स्थित यह सुविधा — जो भारत का पहला स्वदेशी ओएसएटी प्लांट होगी — लगभग 3 अरब डॉलर के निवेश से बनाई जा रही है। यह वायर बॉन्ड, फ्लिप चिप और इंटीग्रेटेड सिस्टम्स पैकेजिंग जैसी प्रमुख पैकेजिंग तकनीकों पर केंद्रित होगी।
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